粵芯半導體三期工程正式投產，協助廣東本土積體電路產業快速發展

12月28日，粵芯半導體新建12吋積體電路模擬特色製程生產線計畫（第三期）舉行通線儀式，標誌著粵芯半導體三期工程正式投產。該項目總投資達162.5億元，佔地28萬平方米，總建築面積為45萬平方米，規劃產能為每月4萬片晶圓，製程技術覆蓋90~180nm，專注於工業級和車規級模擬特色工藝平台的建置。