常州芯动能半导体有限公司成功生产第100万只车规级电驱双面散热塑封模块,这标志着该公司已经成为国内第二家能够大批量生产此类高端半导体产品的企业。该模块采用了先进的双面焊接和双面散热技术,兼容IGBT和SiC MOSFET芯片,降低了寄生电感至6~8nH,并且热阻比传统的单面间接水冷降低了30%。此外,它已经通过了所有级别的可靠性测试,包括在ΔTj=115℃条件下50K次的加严测试。这款模块的电学和热学特性以及可靠性可以满足200KW以内的电机控制器市场需求。
常州芯动能半导体有限公司成功生产第100万只车规级电驱双面散热塑封模块,这标志着该公司已经成为国内第二家能够大批量生产此类高端半导体产品的企业。该模块采用了先进的双面焊接和双面散热技术,兼容IGBT和SiC MOSFET芯片,降低了寄生电感至6~8nH,并且热阻比传统的单面间接水冷降低了30%。此外,它已经通过了所有级别的可靠性测试,包括在ΔTj=115℃条件下50K次的加严测试。这款模块的电学和热学特性以及可靠性可以满足200KW以内的电机控制器市场需求。