國內外廠商加速佈局8吋碳化矽半導體

國內外廠商正加快佈局8吋碳化矽半導體市場。例如，Wolfspeed已啟動兩座8吋碳化矽工廠，意法半導體與Soitec合作量產8吋SiC襯底，羅姆計畫在2023年開始量產8吋碳化矽襯底，英飛凌也計畫2023年開始量產8吋襯底。國內天嶽先進、天科合達將與英飛凌合作供應8吋碳化矽基板，三安光電聯合意法半導體投資70億元建設年產48萬片的8吋碳化矽基板，中電化合物與韓國Power Master簽訂長期供應8英吋在內的碳化矽材料協議。