Agnit GaN-Layout-Fortschritt und Zukunftspläne

Agnit konzentrierte sich zunächst auf den Bereich Hochfrequenz (RF) und expandierte dann in den Markt für Leistungsgeräte. Im Bereich Galliumnitrid übernimmt Agnit die völlig unabhängig entwickelte Galliumnitrid-Technologie und verlässt sich nicht auf importierte Technologie. Um die Geräteentwicklung zu unterstützen, führt Agnit derzeit die Chipverpackung intern durch und plant, den Verpackungsprozess nach dem Einstieg in die Massenproduktion an eine ausgereifte lokale Lieferkette in Indien auszulagern. Darüber hinaus sucht Agnit aktiv nach globalen Partnerschaften, um die globale Verpackungskapazität für Galliumnitrid-Chips zu nutzen. Neben der Produktion von Galliumnitrid-Geräten bietet Agnit auch die Lieferung von Galliumnitrid-Epitaxiewafern an. Mit der Erhöhung der Produktionskapazität plant Agnit, Galliumnitrid-Epitaxiewafer auf den Weltmarkt zu bringen und Gießereipartnerschaften mit Chipherstellern aufzubauen.