義法半導體計劃在義大利建立新的8吋碳化矽製造基地

義法半導體公司宣布，將於2024年6月6日在義大利卡塔尼亞建造一個新的8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造基地。該基地將包括製造、封裝和測試設施，並與現有的SiC基板製造設施共同構成一個完整的碳化矽園區。專案預計在2026年開始運營，並在2033年前達到全產能，屆時晶圓產量將達到每週1.5萬片。整個計畫的投資預計為50億歐元，其中義大利政府將提供約20億歐元的資金支持。