Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology frigiver ny teknologiplatform

Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. holdt for nylig en storslået teknologiplatformlanceringskonference og fejrede den officielle lancering af sin 12-tommer wafer-niveau TSV tredimensionelle integrerede produktionslinje. Virksomheden lancerede en teknologiplatform kaldet "Jiuchong", som er det første tredimensionelle integrationsteknologisystem på wafer-niveau opkaldt på kinesisk. Denne teknologiplatform fokuserer hovedsageligt på tre tekniske retninger: "Zongheng (2.5D)", "Dongtian (3D)" og "Micro Assembly", og er forpligtet til at fremme teknologiske fremskridt inden for mikroelektronik og systemintegration.