Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology rilascia una nuova piattaforma tecnologica

Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. ha recentemente tenuto una grande conferenza sul lancio della piattaforma tecnologica e ha celebrato il lancio ufficiale della sua linea di produzione tridimensionale integrata TSV a livello di wafer da 12 pollici. L'azienda ha lanciato una piattaforma tecnologica chiamata "Jiuchong", che è il primo sistema tecnologico di integrazione tridimensionale a livello di wafer con nome cinese. Questa piattaforma tecnologica si concentra principalmente su tre direzioni tecniche: "Zongheng (2.5D)", "Dongtian (3D)" e "Micro Assembly", e si impegna a promuovere il progresso tecnologico nel campo della microelettronica e dell'integrazione di sistemi.