Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology випускає нову технологічну платформу

Компанія Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. нещодавно провела грандіозну конференцію з запуску технологічної платформи та відсвяткувала офіційний запуск своєї тривимірної інтегрованої виробничої лінії TSV на рівні 12-дюймових пластин. Компанія запустила технологічну платформу під назвою «Jiuzhong», яка є першою технологічною системою тривимірної інтеграції на рівні пластини, яка називається китайською мовою. Ця технологічна платформа в основному зосереджена на трьох технічних напрямках: «Zongheng (2.5D)», «Dongtian (3D)» і «Micro Assembly», і спрямована на просування технологічного прогресу в області мікроелектроніки та системної інтеграції.