Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology သည် နည်းပညာပလပ်ဖောင်းအသစ်ကို ထုတ်ပေးသည်။

Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. သည် မကြာသေးမီက ခမ်းနားသော နည်းပညာ ပလပ်ဖောင်း မိတ်ဆက်ပွဲ ညီလာခံကို ကျင်းပခဲ့ပြီး ၎င်း၏ 12 လက်မ wafer အဆင့် TSV သုံးဖက်မြင် ပေါင်းစပ် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း တရားဝင် မိတ်ဆက်ပွဲကို ဂုဏ်ပြုခဲ့သည်။ ကုမ္ပဏီသည် တရုတ်ဘာသာဖြင့် အမည်ပေးထားသည့် ပထမဆုံး wafer-level သုံးဖက်မြင် ပေါင်းစပ်နည်းပညာစနစ်ဖြစ်သည့် "Jiuchong" ဟုခေါ်သော နည်းပညာပလပ်ဖောင်းတစ်ခုကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ဤနည်းပညာပလပ်ဖောင်းသည် အဓိကအားဖြင့် "Zongheng (2.5D)"၊ "Dongtian (3D)" နှင့် "Micro Assembly" တို့ကို အဓိကအားဖြင့် အာရုံစိုက်ထားပြီး မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် စနစ်ပေါင်းစည်းမှုနယ်ပယ်တွင် နည်းပညာတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ကတိပြုပါသည်။