Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology ປ່ອຍແພລະຕະຟອມເຕັກໂນໂລຢີໃຫມ່

Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ຈັດກອງປະຊຸມເປີດຕົວແພລະຕະຟອມເຕັກໂນໂລຢີທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ແລະສະເຫຼີມສະຫຼອງການເປີດຕົວຢ່າງເປັນທາງການຂອງສາຍການຜະລິດແບບປະສົມປະສານ TSV ສາມມິຕິລະດັບ 12 ນິ້ວ wafer. ບໍລິສັດໄດ້ເປີດຕົວແພລະຕະຟອມເຕັກໂນໂລຢີທີ່ເອີ້ນວ່າ "Jiuchong", ເຊິ່ງເປັນລະບົບເຕັກໂນໂລຢີການເຊື່ອມໂຍງສາມມິຕິລະດັບ wafer ທໍາອິດທີ່ມີຊື່ໃນພາສາຈີນ. ເວທີເຕັກໂນໂລຢີນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສຸມໃສ່ສາມທິດທາງດ້ານວິຊາການ: "Zongheng (2.5D)", "Dongtian (3D)" ແລະ "Micro Assembly", ແລະມີຄວາມມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະສົ່ງເສີມຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີໃນຂົງເຂດຈຸລິນຊີແລະການເຊື່ອມໂຍງລະບົບ.