北一半导体加速产线扩建、产品研发和市场拓展

北一半导体于2023年6月完成超1.5亿元的B轮融资，该轮融资由基石资本领投，金鼎资本和中金资本参投。本轮融资资金主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等方面。