凌思科技研發團隊談選擇先楫半導體HPM5300系列晶片的原因

凌思科技研發團隊表示，選擇先楫半導體HPM5300系列晶片的原因是該晶片具備高算力、高穩定性、高效率的數據處理能力以及低功耗、高集成度和較小的封裝、較好的兼容性與可擴展性以及較高的性價比。這些優勢能夠滿足IMU產品的實際需求，並提升產品的整體效能和競爭力。