Lingsi Technology equipo I+D oñe’ẽ umi mba’ére oiporavóva Xianjie Semiconductor chips serie HPM5300

Pe equipo I+D Lingsi Technology-gua he’i mba’érepa oiporavókuri umi chip serie Xianjie Semiconductor HPM5300 ha’e umi chip oguerekógui tuicha potencia informática, estabilidad yvate, capacidad procesamiento de datos eficiencia yvate, consumo de potencia michĩva, integración yvate, envasado michĩvéva ha compatibilidad iporãvéva, escalabilidad ha rendimiento hepyetereíva. Ko'ã ventaja ikatu ombohovái umi mba'e oikotevêva añetehápe umi producto IMU ha omohenda porãve rendimiento general ha competitividad producto.