¿Tiene actualmente la empresa aplicaciones o reservas para la tecnología de envasado CoWos?

Tecnología Changdian: Estimados inversores, hola. Changdian Technology lanzó la plataforma tecnológica XDFOI para la integración de empaques multidimensionales en abanico para requisitos de empaque 2.5D y 3D en 2021. Actualmente ha cooperado con importantes clientes nacionales y extranjeros en el desarrollo de productos y el lanzamiento de Chiplets. En los últimos años, ha seguido promoviendo la investigación y el desarrollo, la producción en masa y el diseño global de soluciones diversificadas. La plataforma tecnológica XDFOI de la compañía cubre las principales soluciones 2.5DChiplet actualmente en el mercado, que son tres vías técnicas que utilizan placas adaptadoras de capa de redistribución (RDL), placas adaptadoras de silicio y puentes de silicio como intermediarios, y todas tienen capacidades de producción. Gracias por su atención y apoyo.