Huet d'Firma de Moment Uwendungen oder Reserven fir CoWos Verpackungstechnologie?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. Changdian Technology lancéiert der XDFOI Technologie Plattform fir multi-zweedimensional Fan-Out Verpakung Integratioun fir 2.5D an 3D Verpakung Ufuerderunge am 2021. Et huet am Moment mat groussen Gewalt an auslännesch Clienten an der Produit Entwécklung a Start vun Chiplet kooperéiert. An de leschte Joren ass et weider d'Fuerschung an d'Entwécklung, d'Massproduktioun an d'global Layout vun diversifizéierte Léisungen ze förderen. D'Firma XDFOI Technologieplattform deckt d'Mainstream 2.5DChiplet-Léisungen déi momentan um Maart sinn, déi dräi technesch Weeër mat Redistribution Layer (RDL) Adapterbrett, Siliziumadapterbrett a Siliziumbrécke als Tëschestatioun hunn, an all hunn Produktiounsfäegkeeten. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung.