តើបច្ចុប្បន្នក្រុមហ៊ុនមានកម្មវិធី ឬទុនបម្រុងសម្រាប់បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ CoWos ដែរឬទេ?

បច្ចេកវិទ្យា Changdian៖ អ្នកវិនិយោគជាទីគោរព ជំរាបសួរ។ បច្ចេកវិទ្យា Changdian បានបើកដំណើរការវេទិកាបច្ចេកវិទ្យា XDFOI សម្រាប់ការរួមបញ្ចូលការវេចខ្ចប់កង្ហារពហុវិមាត្រសម្រាប់តម្រូវការវេចខ្ចប់ 2.5D និង 3D ក្នុងឆ្នាំ 2021។ បច្ចុប្បន្ននេះ វាបានសហការជាមួយអតិថិជនក្នុងស្រុក និងបរទេសធំៗក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍ និងដំណើរការផលិតផល chiplet ។ ក្នុងរយៈពេលប៉ុន្មានឆ្នាំចុងក្រោយនេះ វាបានបន្តលើកកម្ពស់ការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍន៍ ការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំ និងប្លង់សកលនៃដំណោះស្រាយចម្រុះ។ វេទិកាបច្ចេកវិទ្យា XDFOI របស់ក្រុមហ៊ុនគ្របដណ្តប់លើដំណោះស្រាយ 2.5DChiplet ដែលកំពុងមាននៅលើទីផ្សារនាពេលបច្ចុប្បន្ន ដែលជាផ្លូវបច្ចេកទេសចំនួនបីដោយប្រើបន្ទះអាដាប់ទ័រឡើងវិញ (RDL) បន្ទះអាដាប់ធ័រស៊ីលីកុន និងស្ពានស៊ីលីកុនជាអន្តរការី ហើយទាំងអស់មានសមត្ថភាពផលិត។ សូមអរគុណចំពោះការយកចិត្តទុកដាក់ និងការគាំទ្ររបស់អ្នក។