請問環氧樹酯在貴公司封裝中，主要應用在哪個環節？用料佔封裝成本的比例多大？目前有沒有更好的材料來取代它？

長電科技：尊敬的投資者，您好。任何應用於封裝的環氧樹脂都需要根據具體的應用進行改質和添加填料或纖維，而絕大部分是以複合材料的形式應用於封裝中。目前沒有更好的材料來替代它。感謝您的關注與支持。