您好，想問貴司計畫收購的晟碟半導體，是否具備3D堆疊封裝技術，能否為HBM產品進行封裝測試

長電科技：尊敬的投資者，您好。晟碟半導體主要從事先進快閃記憶體儲存產品的封裝與測試，產品類型主要包括iNAND快閃記憶體模組，SD、MicroSD記憶體等。感謝您對公司的關注與支持。