こんにちは、御社が買収を予定しているサンディスク セミコンダクターは 3D スタッキング パッケージング技術を持っているか、また HBM 製品のパッケージングやテストができるかどうかをお聞きしたいのですが。

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。サンディスク セミコンダクターは、主に高度なフラッシュ メモリ ストレージ製品のパッケージングとテストに従事しています。製品タイプには、主に iNAND フラッシュ メモリ モジュール、SD、MicroSD メモリなどが含まれます。平素は当社にご関心とご支援を賜り、誠にありがとうございます。