Hallo, ech wéilt froen ob de Sandisk Semiconductor deen Är Firma plangt ze kafen 3D Stacking Verpackungstechnologie huet a kann et Verpakung an Tester fir HBM Produkter maachen.

0
Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. Sandisk Semiconductor beschäftegt sech haaptsächlech mat der Verpackung an Testen vu fortgeschrattem Flash Memory Späicherprodukter Produkttypen enthalen haaptsächlech iNAND Flash Memory Moduler, SD, MicroSD Erënnerungen, etc. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung fir d'Firma.