Здравствуйте, я хотел бы спросить, есть ли у компании Sandisk Semiconductor, которую ваша компания планирует приобрести, технология 3D-упаковки и может ли она проводить упаковку и тестирование продуктов HBM.

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Sandisk Semiconductor в основном занимается упаковкой и тестированием передовых продуктов для хранения данных на основе флэш-памяти. Типы продуктов в основном включают модули флэш-памяти iNAND, карты памяти SD, MicroSD и т. д. Спасибо за внимание и поддержку компании.