Dobrý deň, chcel by som sa spýtať, či Sandisk Semiconductor, ktorý plánuje vaša spoločnosť získať, má technológiu 3D stohovacieho balenia a môže vykonávať balenie a testovanie produktov HBM.

Changdian Technology: Vážení investori, ahoj. Spoločnosť Sandisk Semiconductor sa zaoberá najmä balením a testovaním pokročilých produktov na ukladanie flash pamäte. Typy produktov zahŕňajú najmä flash pamäťové moduly iNAND, pamäte SD, MicroSD atď. Ďakujem za pozornosť a podporu spoločnosti.