Привіт, я хотів би запитати, чи Sandisk Semiconductor, який ваша компанія планує придбати, має технологію упаковки 3D stacking і чи може він проводити пакування та тестування продуктів HBM.

Changdian Technology: Шановні інвестори, привіт. Компанія Sandisk Semiconductor в основному займається упаковкою та тестуванням передових продуктів зберігання флеш-пам’яті, в основному включають модулі флеш-пам’яті iNAND, пам’ять SD, MicroSD тощо. Дякуємо за увагу та підтримку компанії.