Hallo, ek wil graag vra of die Sandisk Semiconductor wat u maatskappy beplan om aan te skaf, 3D-stapelverpakkingstegnologie het en of dit verpakking en toetsing vir HBM-produkte kan doen.

Changdian Tegnologie: Geagte beleggers, hallo. Sandisk Semiconductor is hoofsaaklik besig met die verpakking en toetsing van gevorderde flitsgeheue-bergingsprodukte Produktipes sluit hoofsaaklik iNAND-flitsgeheuemodules, SD, MicroSD-geheue, ens. Dankie vir u aandag en ondersteuning aan die maatskappy.