Maitei, aporanduse pe Semiconductor Sandisk ne empresa oplanteáva ohupyty haguã oguerekópa tecnología de envasado apilamiento 3D ha ikatúpa ojapo envasado ha prueba umi producto HBM-pe guarã.

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Sandisk Semiconductor oñembohapeve envasado ha prueba umi producto almacenamiento memoria flash avanzada rehegua Umi producto tipo principalmente oike umi módulo memoria flash iNAND, SD, memoria MicroSD, ha mbaꞌe. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe.