貴公司在海外的基地，例如長電韓國和星科金朋，是否有承接HBM高性能封裝業務？另外想吐槽一下投資人提問的回覆速度，一個月才回覆太慢了，起碼一週回覆吧？有許多投資人是相信並且堅信長電的，當下市場情緒弱，希望貴公司能多重視投資人。

長電科技：尊敬的投資者，您好。本公司推出的XDFOI高性能封裝技術平台可支援高頻寬儲存的封裝需求。感謝您提出的寶貴意見，本公司將在保證回覆問題品質的同時，持續提升回覆頻率。感謝您對公司的關注與支持。