JCET KoreaやSTATS ChipPACなどの御社の海外拠点はHBMの高機能パッケージング事業を担っていますか？また、投資家からの質問に対する返答のスピードについても1か月では遅すぎます。少なくとも1週間はかかるでしょうか。長甸を信頼し、強く信じている投資家はたくさんいますが、現在の市場心理は弱いので、御社が投資家にもっと注意を払ってほしいと思います。

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。同社が発表した XDFOI 高性能パッケージング技術プラットフォームは、高帯域幅ストレージのパッケージング要件をサポートできます。貴重なご意見をいただきまして、今後も回答頻度を増やし、回答の質を確保してまいります。平素は当社にご関心とご支援を賜り、誠にありがとうございます。