JCET Korea, STATS ChipPAC 등 귀사의 해외 거점이 HBM의 고성능 패키징 사업을 담당하고 있습니까? 그리고 투자자분들의 문의사항에 대한 답변속도가 너무 느리다는 점에 대해 불만을 토로하고 싶습니다. Changdian을 믿고 확고히 믿는 투자자가 많이 있습니다. 현재 시장 분위기는 약합니다. 귀하의 회사가 투자자들에게 더 많은 관심을 기울일 수 있기를 바랍니다.

Changdian Technology: 투자자 여러분, 안녕하세요. 회사가 출시한 XDFOI 고성능 패키징 기술 플랫폼은 고대역폭 스토리지의 패키징 요구 사항을 지원할 수 있습니다. 고객님의 소중한 의견에 감사드립니다. 회사는 답변의 질을 확보하면서 답변 빈도를 지속적으로 늘려나가겠습니다. 회사에 보내주신 관심과 지원에 감사드립니다.