Kumusta, gusto kong itanong kung ang Sandisk Semiconductor na pinaplano ng iyong kumpanya na kunin ay may 3D stacking packaging technology at maaari ba itong magsagawa ng packaging at pagsubok para sa mga produkto ng HBM.

Teknolohiya ng Changdian: Mga mahal na mamumuhunan, kumusta. Pangunahing nakikibahagi ang Sandisk Semiconductor sa pag-iimbak at pagsubok ng mga advanced na produkto ng imbakan ng flash memory, ang mga uri ng produkto ay pangunahing kasama ang mga iNAND flash memory module, SD, MicroSD memory, atbp. Salamat sa iyong atensyon at suporta sa kumpanya.