Vai jūsu uzņēmuma ārzemju bāzes, piemēram, JCET Korea un STATS ChipPAC, veic HBM augstas veiktspējas iepakošanas biznesu? Turklāt es vēlos sūdzēties par to, cik ātri tiek atbildēts uz investoru jautājumiem. Vai tas ir vismaz nedēļa? Ir daudzi investori, kuri tic un stingri tic Changdian. Es ceru, ka jūsu uzņēmums var pievērst lielāku uzmanību investoriem.

Changdian Technology: Cienījamie investori, sveiki! Uzņēmuma ieviestā XDFOI augstas veiktspējas iepakošanas tehnoloģiju platforma var atbalstīt lielas joslas platuma uzglabāšanas iepakošanas prasības. Paldies par vērtīgajiem viedokļiem. Uzņēmums turpinās palielināt atbilžu biežumu, vienlaikus nodrošinot atbilžu kvalitāti. Paldies par uzmanību un atbalstu uzņēmumam.