御社は現在、2.5D および 3D の高度なパッケージングの大規模な量産段階にありますが、過去 2 年間と比較して状況はどうですか?従来のパッケージと比較して、2.5D3D パッケージの利益率がどのくらい高いかを大まかに明らかにできますか?

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。 Changdian Technology は、2.5D および 3D パッケージング要件に対応する多次元ファンアウト パッケージング統合のための XDFOI テクノロジー プラットフォームを 2021 年に発売しました。同社は現在、チップレットの製品開発と発売において国内外の主要顧客と協力しています。過去数年間、同社は多様なソリューションの研究開発、量産、グローバル展開を推進し続けてきました。同社の XDFOI テクノロジー プラットフォームは、現在市場に出ている主流の 2.5DCiplet ソリューションをカバーしています。これらは、再配布層 (RDL) アダプター ボード、シリコン アダプター ボード、およびシリコン ブリッジを仲介物として使用する 3 つの技術パスであり、すべて生産機能を備えています。チップレットの高度なパッケージングは​​、技術的な難しさとプロセスの複雑さに基づいており、従来のパッケージングよりもはるかに高い価値があります。ご清聴とご支援に感謝いたします。