Är Firma ass am Moment an der Stad vun der grousser Masseproduktioun vun 2.5D an 3D fortgeschratt Verpakung Wéi ass d'Situatioun am Verglach mat den zwee Joer virdrun. Kënnt Dir ongeféier verroden wéi vill méi héich de Gewënnmarge vun der 2.5D3D Verpackung am Verglach mat traditioneller Verpackung ass?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. Changdian Technology lancéiert d'XDFOI Technologie Plattform fir multi-zweedimensional Fan-Out Verpakung Integratioun fir 2.5D an 3D Verpakung Ufuerderunge am 2021. Et huet am Moment mat groussen Gewalt an auslännesch Clienten an der Produit Entwécklung a Start vun Chiplets kooperéiert. An de leschte Joren ass et weider d'Fuerschung an d'Entwécklung, d'Massproduktioun an d'global Layout vun diversifizéierte Léisungen ze förderen. D'Firma XDFOI Technologieplattform deckt d'Mainstream 2.5DChiplet-Léisungen déi momentan um Maart sinn, déi dräi technesch Weeër mat Redistribution Layer (RDL) Adapterbrett, Siliziumadapterbrett a Siliziumbrécke als Tëschestatioun hunn, an all hunn Produktiounsfäegkeeten. Chiplet fortgeschratt Verpakung, baséiert op technescher Schwieregkeet a Prozesskomplexitéit, huet säi Wäert wesentlech erhéicht am Verglach mat traditionelle Verpackungen. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung.