Vaša spoločnosť sa momentálne nachádza vo fáze veľkosériovej výroby 2,5D a 3D pokrokových obalov. Ako vyzerá situácia v porovnaní s predchádzajúcimi dvoma rokmi? Môžete približne prezradiť, o koľko vyššia je zisková marža obalov 2.5D3D v porovnaní s tradičnými obalmi?

Changdian Technology: Vážení investori, ahoj. Spoločnosť Changdian Technology spustila technologickú platformu XDFOI pre integráciu viacrozmerných rozvetvených obalov pre požiadavky na 2,5D a 3D balenie v roku 2021. V súčasnosti spolupracuje s významnými domácimi a zahraničnými zákazníkmi pri vývoji produktu a uvedení Chipletu. V posledných rokoch pokračovala v podpore výskumu a vývoja, masovej výroby a globálneho usporiadania diverzifikovaných riešení. Technologická platforma spoločnosti XDFOI pokrýva hlavné riešenia 2.5DChiplet, ktoré sú v súčasnosti na trhu, čo sú tri technické cesty využívajúce dosky adaptérov redistribučnej vrstvy (RDL), dosky silikónových adaptérov a kremíkové mostíky ako sprostredkovateľov, pričom všetky majú výrobné možnosti. Pokročilé balenie Chiplet, založené na technickej náročnosti a zložitosti procesu, výrazne zvýšilo svoju hodnotu v porovnaní s tradičným balením. Ďakujem za pozornosť a podporu.