請問貴公司在HPC晶片為進行先進封裝這方面，目前量產和合作情況如何，能否為我們介紹一下，謝謝。

長電科技：長電科技集團與多家客戶在運算晶片的先進封裝方面持續進行合作，並已為客戶提供多年量產支持，累積了成熟的製程及技術能力和量產經驗。目前全球高性能運算市場正在快速成長，越來越多的客戶進入此領域，需要依托領先的封測廠商為其提供先進封測服務。長電科技也同時擴大與不同客戶的合作，並加強產能建設，持續改善相關的先進封裝技術和拓展產品的應用，為客戶提供更多元化的解決方案。