御社のHPCチップの高度なパッケージングに関する現在の量産状況と協力状況について教えていただけますか。

Changdian Technology: Changdian Technology Group は、コンピューティング チップの高度なパッケージングにおいて多くの顧客と協力し続け、長年にわたり顧客に量産サポートを提供し、成熟したプロセスと技術能力、量産経験を蓄積してきました。現在、世界のハイパフォーマンス コンピューティング市場は急速に成長しており、この分野に参入する顧客はますます増えており、先進的なパッケージングおよびテスト サービスを提供するには、大手パッケージングおよびテスト メーカーに依存する必要があります。長甸科技はまた、顧客により多様なソリューションを提供するために、さまざまな顧客との協力を拡大し、生産能力構築を強化し、関連する高度なパッケージング技術を継続的に改善し、製品用途を拡大しています。