귀사의 현재 양산과 HPC 칩 첨단 패키징 관련 협력 상황에 대해 소개해 주실 수 있나요?

Changdian Technology: Changdian Technology Group은 컴퓨팅 칩의 고급 패키징 분야에서 많은 고객과 지속적으로 협력해 왔으며 수년 동안 고객에게 대량 생산 지원을 제공하여 성숙한 프로세스 및 기술 역량과 대량 생산 경험을 축적해 왔습니다. 현재 글로벌 고성능 컴퓨팅 시장은 빠르게 성장하고 있으며 점점 더 많은 고객이 이 분야에 진출하고 있으며 선도적인 패키징 및 테스트 제조업체에 의존하여 고급 패키징 및 테스트 서비스를 제공해야 합니다. Changdian Technology는 또한 고객에게 더욱 다양한 솔루션을 제공하기 위해 다양한 고객과의 협력을 확대하고 생산 능력 구축을 강화하며 관련 첨단 패키징 기술을 지속적으로 개선하고 제품 응용 프로그램을 확장하고 있습니다.