Ko'ágã nde empresa oime etapa de producción masiva tuicha escala de envases avanzados 2.5D ha 3D ¿Mba'éichapa oñembojojávo situación mokõi arýpe? ¿Ikatu piko reikuaauka aproximadamente mboýpa tuichave pe margen de ganancia envase 2.5D3D rehegua oñembojojávo envase tradicional rehe?

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Changdian Technology omoherakuã plataforma tecnológica XDFOI integración multidimensional fan-out envasado umi requisito envase 2.5D ha 3D ary 2021. Ko'ágã oipytyvõ cliente nacional ha extranjero kakuaa desarrollo producto ha lanzamiento Chiplet. Ko'ã arýpe, oñemotenonde investigación ha desarrollo, producción masiva ha disposición global soluciones diversificadas. Ko empresa plataforma tecnología XDFOI oime umi solución 2.5DChiplet principal ko'ágã mercado-pe, ha'éva mbohapy tape técnico oiporúva tablero adaptador capa de redistribución (RDL), tablero adaptador de silicio ha puente de silicio intermediario ramo, ha opavave oreko capacidad de producción . Envasado avanzado chiplet, oñemopyendáva dificultad técnica ha complejidad proceso, oreko valor significativamente yvateve envase tradicional-gui. Aguyje peẽme pene atención ha pytyvõ rehe.