Бихте ли ни казали за текущото масово производство и сътрудничество на вашата компания по отношение на модерните опаковки на HPC чипове?

Changdian Technology: Changdian Technology Group продължи да си сътрудничи с много клиенти в модерните опаковки на компютърни чипове и предоставя на клиентите поддръжка за масово производство в продължение на много години, натрупвайки зрял процес и технически възможности и опит в масовото производство. В момента глобалният високопроизводителен компютърен пазар се разраства бързо и все повече и повече клиенти навлизат в тази област и те трябва да разчитат на водещи производители на опаковки и тестове, за да им осигурят усъвършенствани услуги за опаковане и тестване. Changdian Technology също така разширява сътрудничеството с различни клиенти, укрепва изграждането на производствен капацитет, непрекъснато подобрява свързаните модерни технологии за опаковане и разширява приложенията на продуктите, така че да предостави на клиентите по-разнообразни решения.