Czy mógłbyś nam opowiedzieć o obecnym statusie masowej produkcji i współpracy Twojej firmy w zakresie zaawansowanych opakowań chipów HPC? Dziękujemy?

Changdian Technology: Changdian Technology Group kontynuuje współpracę z wieloma klientami w zakresie zaawansowanego pakowania chipów obliczeniowych i od wielu lat zapewnia klientom wsparcie w zakresie produkcji masowej, gromadząc dojrzałe możliwości procesowe i techniczne oraz doświadczenie w produkcji masowej. Obecny globalny rynek obliczeń o wysokiej wydajności szybko rośnie i coraz więcej klientów wkracza na tę dziedzinę, którzy muszą polegać na wiodących producentach opakowań i testów, aby zapewnić im zaawansowane usługi pakowania i testowania. Changdian Technology rozszerza także współpracę z różnymi klientami, wzmacnia budowę mocy produkcyjnych, stale ulepsza powiązane zaawansowane technologie pakowania i rozszerza zastosowania produktów, aby zapewnić klientom bardziej zróżnicowane rozwiązania.