Možete li nam reći o trenutnom statusu masovne proizvodnje i suradnje u pogledu naprednog pakiranja HPC čipova? Hvala.

Changdian Technology: Changdian Technology Group nastavila je surađivati ​​s mnogim kupcima u naprednom pakiranju računalnih čipova i pružala je korisnicima podršku za masovnu proizvodnju dugi niz godina, akumulirajući zrele procese i tehničke mogućnosti te iskustvo u masovnoj proizvodnji. Trenutačno globalno tržište računalstva visokih performansi brzo raste i sve više i više kupaca ulazi u ovo područje te se moraju osloniti na vodeće proizvođače pakiranja i testiranja koji će im pružiti napredne usluge pakiranja i testiranja. Changdian Technology također proširuje suradnju s različitim kupcima, jačajući izgradnju proizvodnih kapaciteta, kontinuirano unaprjeđujući povezane napredne tehnologije pakiranja i proširujući primjene proizvoda, kako bi kupcima pružila raznovrsnija rješenja.