გთხოვთ, გვითხრათ თქვენი კომპანიის ამჟამინდელი მასობრივი წარმოების და თანამშრომლობის შესახებ HPC ჩიპების მოწინავე შეფუთვის კუთხით?

Changdian Technology: Changdian Technology Group-მა განაგრძო თანამშრომლობა ბევრ მომხმარებელთან კომპიუტერული ჩიპების მოწინავე შეფუთვაში და მრავალი წლის განმავლობაში უზრუნველყოფდა მომხმარებლებს მასობრივი წარმოების მხარდაჭერას, აგროვებს სექსუალურ პროცესს და ტექნიკურ შესაძლებლობებს და მასობრივი წარმოების გამოცდილებას. ამჟამად, გლობალური მაღალი ხარისხის გამოთვლითი ბაზარი სწრაფად იზრდება და უფრო და უფრო მეტი მომხმარებელი შემოდის ამ სფეროში და მათ უნდა დაეყრდნონ შეფუთვისა და ტესტირების წამყვან მწარმოებლებს, რათა უზრუნველყონ შეფუთვისა და ტესტირების მოწინავე სერვისები. Changdian Technology ასევე აფართოებს თანამშრომლობას სხვადასხვა მომხმარებლებთან, აძლიერებს საწარმოო შესაძლებლობების მშენებლობას, მუდმივად აუმჯობესებს შეფუთვის მოწინავე ტექნოლოგიებს და აფართოებს პროდუქტის აპლიკაციებს, რათა მომხმარებელს უფრო მრავალფეროვანი გადაწყვეტილებები შესთავაზოს.