Wie ist der aktuelle Stand der Massenproduktion von XDFOI? Können Sie uns Ihre Erwartungen mitteilen? Der Aktienkurs Ihres Unternehmens ist in den letzten drei Tagen um mehr als 10 % eingebrochen. Haben sich die Fundamentaldaten geändert?

Changdian Technology: Liebe Investoren, hallo. Changdian arbeitet derzeit mit großen in- und ausländischen Kunden bei der Entwicklung und Einführung von Chiplet-Produkten zusammen. Changdian Technology hat die XDFOI-Technologieplattform für die mehrdimensionale Fan-out-Verpackungsintegration für 2,5D- und 3D-Verpackungsanforderungen eingeführt und fördert weiterhin die Forschung und Entwicklung, Massenproduktion und globale Gestaltung diversifizierter Lösungen. Die XDFOI-Technologieplattform des Unternehmens deckt die gängigen 2,5-D-Chiplet-Lösungen ab, die derzeit auf dem Markt sind. Dabei handelt es sich um drei technische Pfade, die Redistribution Layer (RDL)-Adapterplatinen, Silizium-Adapterplatinen und Siliziumbrücken als Vermittler verwenden und alle über Produktionskapazitäten verfügen. Derzeit sind Produktion und Betrieb des Unternehmens stabil und normal. Seit dem zweiten Quartal des letzten Jahres hat das Unternehmen den Anpassungstiefstand schnell überschritten Umsatzwachstum und nachhaltige Gewinnerholung, und bestrebt, die Ergebnisse des vierten Quartals weiter zu fördern, um einen stetigen Erholungstrend aufrechtzuerhalten. Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit und Unterstützung.