Acer Micro Technologyの子会社であるCore Kinetic Semiconductorが国内2番目の企業となった

常州コアキネティックセミコンダクター有限公司は、自動車グレードの電気駆動両面放熱プラスチックモジュールの100万個目の生産に成功し、同社がこのようなハイエンド半導体製品を量産できる国内2番目の企業となったことを示した。このモジュールは高度な両面溶接および両面放熱技術を使用しており、IGBT および SiC MOSFET チップと互換性があり、寄生インダクタンスを 6 ～ 8nH に低減し、従来の片面間接水よりも 30% 低い熱抵抗を備えています。冷却。さらに、ΔTj=115℃での5万回の厳しいテストを含む、あらゆるレベルの信頼性テストに合格しています。このモジュールの電気的および熱的特性と信頼性は、200KW 以内のモーター コントローラーに対する市場の需要を満たすことができます。