XDFOI ၏ လက်ရှိ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု အခြေအနေကို သင် ထုတ်ဖော်နိုင်ပါသလား။ သင့်ကုမ္ပဏီ၏ စတော့စျေးနှုန်းများသည် လွန်ခဲ့သောသုံးရက်အတွင်း 10% ကျော် ကျဆင်းသွားပါသည်။

Changdian နည်းပညာ- ချစ်လှစွာသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံသူများ၊ မင်္ဂလာပါ။ Changdian သည် လက်ရှိတွင် အဓိကပြည်တွင်းနှင့်ပြည်ပဖောက်သည်များနှင့် ပူးပေါင်းကာ chiplet ထုတ်ကုန်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးနှင့် မိတ်ဆက်ပွဲများတွင် လုပ်ဆောင်လျက်ရှိသည်။ Changdian Technology သည် 2.5D နှင့် 3D ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များအတွက် Multi-dimensional fan-out packaging ပေါင်းစပ်မှုအတွက် XDFOI နည်းပညာပလပ်ဖောင်းကို စတင်ခဲ့ပြီး၊ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ကွဲပြားသောဖြေရှင်းချက်များ၏ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာပုံစံကို ဆက်လက်မြှင့်တင်လျက်ရှိသည်။ ကုမ္ပဏီ၏ XDFOI နည်းပညာပလပ်ဖောင်းသည် ဈေးကွက်တွင် လက်ရှိအသုံးပြုနေသော 2.5DChiplet ဖြေရှင်းချက်များအား ပြန်လည်ဖြန့်ဝေခြင်းအလွှာ (RDL) အဒက်တာဘုတ်များ၊ ဆီလီကွန်အဒက်တာဘုတ်များနှင့် ဆီလီကွန်တံတားများကို ကြားခံများအဖြစ် အသုံးပြုသည့် နည်းပညာလမ်းကြောင်းသုံးခုဖြစ်သည့် လမ်းကြောင်းသုံးခုဖြစ်သည့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များရှိသည်။ လက်ရှိတွင် ကုမ္ပဏီ၏ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုမှာ ယခင်နှစ် ဒုတိယသုံးလပတ်မှစ၍ ပုံမှန်အတိုင်း ဆက်လက်တည်ရှိနေပြီး၊ ဒုတိယသုံးလပတ်နှင့် တတိယသုံးလပတ်များတွင် လုပ်ငန်းများ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်လာခဲ့သည်။ ဝင်ငွေတိုးတက်မှုနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ် အမြတ်ငွေ ပြန်လည်ရယူရေးနှင့် စတုတ္ထသုံးလပတ် ရလဒ်များကို တည်ငြိမ်စွာ ပြန်လည်ရရှိရန် ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နေပါသည်။ သင်၏အာရုံစိုက်မှုနှင့် ပံ့ပိုးမှုအတွက် ကျေးဇူးတင်ပါသည်။