Core Kinetic Semiconductor, o subsidiară a Acer Micro Technology, a devenit al doilea intern

Changzhou Core Kinetic Semiconductor Co., Ltd. a produs cu succes cel de-al 1 milion-lea modul de plastic de disipare a căldurii pe două fețe, de calitate auto, marcând faptul că compania a devenit a doua companie națională capabilă să producă în masă astfel de produse semiconductoare high-end. Acest modul utilizează tehnologia avansată de sudură pe două fețe și disipare a căldurii pe două fețe, este compatibil cu cipurile MOSFET IGBT și SiC, reduce inductanța parazită la 6 ~ 8nH și are o rezistență termică cu 30% mai mică decât apa indirectă tradițională pe o singură față. răcire. În plus, a trecut toate nivelurile de teste de fiabilitate, inclusiv de 50.000 de teste riguroase la ΔTj=115°C. Caracteristicile electrice și termice și fiabilitatea acestui modul pot satisface cererea pieței de controlere de motoare în termen de 200KW.