Core Kinetic Semiconductor, дъщерно дружество на Acer Micro Technology, стана вторият местен

Changzhou Core Kinetic Semiconductor Co., Ltd. успешно произведе 1-милионния пластмасов модул с двустранно разсейване на топлината за автомобилно електрическо задвижване, отбелязвайки, че компанията се превърна във втората местна компания, способна да произвежда масово такъв висок клас полупроводникови продукти. Този модул използва усъвършенствана технология за двустранно заваряване и двустранно разсейване на топлината, съвместим е с IGBT и SiC MOSFET чипове, намалява паразитната индуктивност до 6~8nH и има термично съпротивление, което е с 30% по-ниско от традиционното едностранно индиректно водно съпротивление охлаждане. В допълнение, той е преминал всички нива на тестове за надеждност, включително 50 000 пъти строги тестове при ΔTj=115°C. Електрическите и термичните характеристики и надеждността на този модул могат да отговорят на пазарното търсене на моторни контролери в рамките на 200KW.