A Intel lançou a CPU Core Ultra “Meteor Lake” baseada na separação da arquitetura de armazenamento e cálculo, que encapsula uniformemente vários IPs na forma de chips. Entendo que sua empresa não pode comentar sobre um único produto ou cliente. Em relação às embalagens avançadas Chiplet, a JCET atualmente coopera com grandes clientes nacionais e estrangeiros em termos de desenvolvimento e lançamento de produtos avançados? Além disso, os fabricantes estrangeiros de chips estão usando ativamente Chiplets para desenvolver novos produtos e o desempenho é muito bom. Na sua perspectiva, qual é o ava

Tecnologia Changdian: Caros investidores, olá. Atualmente, a Changdian coopera com grandes clientes nacionais e estrangeiros no desenvolvimento e lançamento de produtos chips. A Changdian Technology lançou a plataforma tecnológica XDFOI para integração de embalagens fan-out multidimensionais para requisitos de embalagens 2,5D e 3D e continua a promover a pesquisa e desenvolvimento, a produção em massa e o layout global de soluções diversificadas. A plataforma de tecnologia XDFOI da empresa cobre as principais soluções 2.5DChiplet atualmente no mercado, que são três caminhos técnicos que usam placas adaptadoras de camada de redistribuição (RDL), placas adaptadoras de silício e pontes de silício como intermediários, e todas têm capacidade de produção. Obrigado pela sua atenção e apoio.