Intel lanzó la CPU Core Ultra "Meteor Lake" basada en la separación de la arquitectura de almacenamiento y cálculo, que encapsula uniformemente varias IP en forma de chiplets. Entiendo que su empresa no puede comentar sobre un solo producto o cliente. Con respecto al empaque avanzado de Chiplet, ¿coopera actualmente JCET con los principales clientes nacionales y extranjeros en términos de desarrollo y lanzamiento de productos avanzados? Además, los fabricantes de chips extranjeros están utilizando activamente Chiplets para desarrollar nuevos productos y el rendimiento es muy bueno. Desde su pe

Tecnología Changdian: Estimados inversores, hola. Actualmente, Changdian coopera con importantes clientes nacionales y extranjeros en el desarrollo y lanzamiento de productos chiplet. Changdian Technology ha lanzado la plataforma tecnológica XDFOI para la integración de embalajes multidimensionales para requisitos de embalaje 2,5D y 3D, y continúa promoviendo la investigación y el desarrollo, la producción en masa y el diseño global de soluciones diversificadas. La plataforma tecnológica XDFOI de la compañía cubre las principales soluciones 2.5DChiplet actualmente en el mercado, que son tres caminos técnicos que utilizan placas adaptadoras de capa de redistribución (RDL), placas adaptadoras de silicio y puentes de silicio como intermediarios, y todas tienen capacidades de producción. Gracias por su atención y apoyo.