Intel lancéiert de Core Ultra "Meteor Lake" CPU baséiert op der Trennung vu Späicher- a Berechnungsarchitektur, déi verschidde IPs a Form vun Chiplets uniform encapsuléiert. Ech verstinn datt Är Firma net iwwer een eenzegt Produkt oder Client kann kommentéieren Wat Chiplet fortgeschratt Verpakung ugeet, kooperéiert JCET de Moment mat groussen auslänneschen an auslännesche Clienten a punkto fortgeschratt Produktentwécklung a Start? Zousätzlech benotzen auslännesch Chiphersteller aktiv Chiplets fir nei Produkter z'entwéckelen, an d'Performance ass ganz gutt Aus Ärer Perspektiv, wat ass de global

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. Changdian kooperéiert momentan mat groussen auslänneschen an auslännesche Clienten am Chiplet Produktentwécklung a Start. Changdian Technology huet d'XDFOI Technologie Plattform fir multi-zweedimensional Fan-Out Verpakung Integratioun fir 2.5D an 3D Verpakung Ufuerderunge lancéiert, a weider d'Fuerschung an Entwécklung, Mass Produktioun a global Layout vun diversifizéiert Léisungen ze förderen. D'Firma XDFOI Technologieplattform deckt d'Mainstream 2.5DChiplet-Léisungen déi momentan um Maart sinn, déi dräi technesch Weeër sinn, déi d'Redistribution Layer (RDL) Adapterboards, Silicon Adapterboards a Silicon Brécke als Tëschestatioun hunn, an all hunn Produktiounsfäegkeeten. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung.