Η Intel κυκλοφόρησε την CPU Core Ultra "Meteor Lake" βασισμένη στον διαχωρισμό της αρχιτεκτονικής αποθήκευσης και υπολογισμού, η οποία ενσωματώνει ομοιόμορφα διάφορα IP με τη μορφή chiplet. Κατανοώ ότι η εταιρεία σας δεν μπορεί να σχολιάσει ένα μεμονωμένο προϊόν ή πελάτη. Επιπλέον, οι ξένοι κατασκευαστές τσιπ χρησιμοποιούν ενεργά τα Chiplets για την ανάπτυξη νέων προϊόντων και η απόδοση είναι πολύ καλή Από τη δική σας οπτική γωνία, ποια είναι η συνολική πρόοδος των προϊόντων Chiplet στην Κίνα;

Changdian Technology: Αγαπητοί επενδυτές, γεια σας. Η Changdian συνεργάζεται επί του παρόντος με σημαντικούς εγχώριους και ξένους πελάτες στην ανάπτυξη και κυκλοφορία προϊόντων chiplet. Η Changdian Technology κυκλοφόρησε την τεχνολογική πλατφόρμα XDFOI για ενσωμάτωση πολυδιάστατης συσκευασίας fan-out για απαιτήσεις συσκευασίας 2.5D και 3D και συνεχίζει να προωθεί την έρευνα και ανάπτυξη, τη μαζική παραγωγή και την παγκόσμια διάταξη διαφοροποιημένων λύσεων. Η τεχνολογική πλατφόρμα XDFOI της εταιρείας καλύπτει τις κύριες λύσεις 2.5DChiplet που κυκλοφορούν αυτή τη στιγμή στην αγορά, οι οποίες είναι τρεις τεχνικές διαδρομές που χρησιμοποιούν πλακέτες προσαρμογέα στρώματος ανακατανομής (RDL), πλακέτες προσαρμογέα πυριτίου και γέφυρες πυριτίου ως ενδιάμεσους, και όλες έχουν δυνατότητες παραγωγής. Σας ευχαριστούμε για την προσοχή και την υποστήριξή σας.